LG Electronics ve Infineon Technologies AG işbirliği, akıllı telefonla selfie çekmeyi seven kullanıcılara yönelik Time-of-Flight (ToF) teknolojisini sunuyor. LG Electronics ve Infineon Technologies AG Mobile World Congress
Infineon’un REAL3TM görüntü sensörü çipi, Barselona’da düzenlenecek 2019 Mobile World Congress’te tanıtılacak LG G8ThinQ’in ön yüz kamerasının önemli bir özelliği olacak. Infineon’un uzmanlığı ve işlenmiş 3D nokta bulutuna (3D tarama ile üretilen alandaki veri noktaları kümesi) yönelik algoritmalardaki pmd teknolojisinin birlikteliğinden doğan bu yenilikçi sensör, akıllı telefonun ön yüzündeki kamerasını farklı bir boyuta taşıyacak.
ToF teknolojisi tepki hızı sayesinde yüz tanıma gibi birçok biyometrik doğrulama metotlarında da kullanılıyor. Bu yüzden de artırılmış gerçeklik (AR) ve sanal gerçeklik (VR) uygulamalarının gerçekleştirilmesi için de ideal bir teknoloji haline geliyor.
Dünyanın lider güç yarı iletkenleri üreticisi olan Infineon, ayrıca sensör çözümlerindeki teknolojik üstünlüğü ile de tanınıyor. Alman çip üreticisi, yüksek güvenilirliğiyle otomotiv, enerji yönetimi ve dijital güvenlik uygulamalarının da gerçekleştirilmesini sağlıyor. Şirketin LG G8ThinQ için geliştirdiği ToF teknolojisi sadece üst sınıf akıllı telefonlara yönelik de değil. Bu teknoloji orta sınıf telefonlarda da kullanılabilecek.
Konuyla ilgili açıklama yapan Infineon Enerji Yönetimi ve Çoklu Pazar Bölümü Başkanı Andreas Urschitz, Infineon’un pazarda bir devrim yaratmaya hazırlandığını belirterek, “Özellikle telefon OEM’lerine (orijinal ürün üreticisi), ilgili referans tasarım evlerine ve kamera modülü üreticilerine salt ürün seviyesinin ötesinde hizmet veriyoruz. 5 yıl içinde 3D kameraların birçok akıllı telefonda yer alacağını öngörüyoruz ve Infineon olarak bunda önemli katkımız olacak.” dedi.
